2025年9月22日股票配资手机版下载，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴济济一堂，近距离见证这款国产全功能GPU的精彩表现。
相较于功能单一的GPGPU，全功能GPU架构全面，功能覆盖更全，适用性更广，门槛更高，也是国际GPU巨头的看家本领。“风华3号”的推出，大幅提升了国产全功能GPU的性能水平，在大模型、大计算和大渲染领域，取得多个从0到1的突破，展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚的技术底蕴。
该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，更是全球首个实现了DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品；软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态，同时适配国内外各类操作系统，真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。
多场景突破：筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座
发布会上，风华3号通过现场一系列实测演示，展现了国产GPU的里程碑式的进步，在大模型、大计算、大渲染等多种核心场景下，实现了性能与应用的双重突破。在大模型场景中，由于模型越来越大、参数越来越多，GPU的显存容量（存力）和带宽（运力）日益成为GPU的性能瓶颈。如果数据不能及时有效到达内核计算单元，所谓的算力并不能有效地实现大模型性能。
针对存力和运力瓶颈，“风华3号”是国内首款单卡配备112GB+大容量高带宽显存和自研IP的全功能GPU，较国内外竞品，数倍提升了存力，有效地容纳AI大参数模型，突破目前国产GPU显存和多卡搬运的上限，单卡即能支持多用户32B/72B大模型, 多快好省地赋能各垂类大模型业务落地；单机八卡，更是能直驱DeepSeek 671B/685B 满血版大模型，达到了之前不得不多机部署的效果，精度一步到位，满足行业最苛刻的高智能化需求。“风华3号”对DeepSeek V3/R1/V3.1、千问Qwen2.5/3全系列、以及智谱GLM系列大模型兼容度“拉满”，支持多模态模型，实现了“轻量化部署，重量级赋能”的效果。
大计算领域，“风华3号”GPU内核，软件编程框架友好，兼容类CUDA框架和Triton算子，支持单精度、双精度、混合精度等全精度科学计算。在FFT、流体力学模拟、分子结构计算等科研任务可“即调即用”，还能支持三维重建等复杂计算场景，为数字孪生与工业仿真高效赋能。
而在大渲染领域，“风华3号”作为国内首款支持光线追踪功能的 8K 分辨率重度渲染 GPU，全面兼容 DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6 等主流图形接口，发布会现场运行《古墓丽影》、《三角洲行动》、《无畏契约》等3A和电竞游戏时，行云流水，纤毫毕现，带来极致视觉体验。而且支持vGPU虚拟化，一卡多用，降本增效；不仅如此，在 SolidWorks 等主流 CAD 工业软件场景下，突破此前国产GPU运行卡顿、几乎无法使用的困境，“风华3号”一举将性能提升数倍，达到国际主流水平。风华3号在图形基准测试中表现优异，不仅在经典渲染测试“UnigineHeaven”中性能大幅提升，也在其他相关测试中展现出突出实力。
作为国内首款支持 YUV444 无损视频编码技术的 GPU，“风华3号”还可作为云图形工作站，精准无损还原数字孪生 GIS 模型细节、CAD 工业设计色彩，影像栩栩如生，助力数字孪生、工业软件等领域实现 “高清无损实时渲染”。另外，“风华3号”还能同时支持6屏高达8K30的高清异显功能，再次刷新记录，支持最新医疗设备和指挥中心等多屏超高清显示需求。
正是凭借芯动科技18年的深厚IP积累，在大模型、大计算、大渲染场景的精准突破，“风华3号”印证了当今人工智能时代GPU的核心竞争力逻辑 —— 存力（高速内存容量）、算力（并行计算能力）、运力（数据搬运带宽）和适配力（软件生态兼容）的深度融合。特别在适配力方面，作为国内首款集成开芯院“南湖V3”RISC-V开源CPU的GPU，“风华3号”的发布标志着国内产业界向RISC-V + AI方向迈出了坚实的步伐，获得开源芯片研究院首席科学家包云岗教授的高度肯定。
“风华3号”对国产生态的拥抱，也是降低未来国产软件“复用和迁移门槛”的核心：广泛兼容 Triton、PyTorch、HIP/CUDA 等大模型AI框架，支持 DirectX12、Vulkan、OpenGL 等图形协议，适配统信、麒麟、Windows、Android 等国内外主流操作系统，让企业无需重构代码即可快速落地和升级应用，降低迁移成本。
轻量化部署・重量级赋能：医疗教育金融等领域的定制化价值实现
除了技术上的创新突破，“风华3号”的全功能价值，更体现在立足于各行业垂类应用的深度赋能服务中。依托芯动科技18年的技术积淀，从端到车到云、从底层IP到GPU芯片、从硬件到软件的全链路的一站式定制和创新能力，软件硬件芯片都可灵活定制，满足业务场景导入能力，更在客户应用需求对接上“功底深厚”，能针对医疗、工业数字孪生、教育、法律、金融量化、电力、石油、政务云等不同应用场景，提供有效算法和算力适配方案，让技术产品和服务，真正贴合行业实际需求，为千行百业智能化赋能。
比如，“风华3号”是全球首款原生支持DICOM高精度灰度显示的GPU，无需昂贵的专用灰度医疗显示设备，就能在普通显示器上精准呈现X光、核磁共振、CT片和超声的细微病灶（灰度还原度符合医疗设备一级标准），并支持AI影像分析与大模型辅助诊断 —— 基于该GPU的AI医疗助手即将在多家医院落地，从AI导诊助诊、到医生和科室的专家系统、到患者信息精准识别，到电子病历自动生成，再到手术轨迹三维重建与辅助导航，将实现“患者省时、医生省心、医院省成本”的医疗质效提升。在教育领域，风华3号不但支持AI辅助备课和作业批改，还支持原创教育和数字人教学，为未来教育智能化提供坚强后盾。在金融量化领域，国内私募基金量化交易排名第一的何荣天博士在发布会上介绍，其交易大模型无需修改代码，即可流畅迁移至“风华3号”上精准使用，充分体现了这款GPU的适配能力。
生态协同与未来布局：从行业规模化应用到“天基算力”
发布会上，“风华3号”的全功能流畅演示和智能化优势，得到上下游伙伴的一致认可，近十家生态伙伴现场签约，涉及规模集群采购，覆盖智算中心、医疗、教育、GIS 地理信息、高端服务器等领域，千卡大模型训推集群、基层医疗诊断终端、本地化部署量化交易机等多种产品模式都将与合作伙伴联合推出，标志着国产全功能GPU从“单点试用”，进入“行业规模化应用”新阶段。
西安空天数智科技的董事长赵航博士，现场展示了在风华三号一体机上，实现AI虚拟电厂的落地方案，引起了广泛关注。此外，芯动科技还和合作伙伴推出 “天基算力计划”，将风华系列GPU算力，延伸至卫星节点、模拟仿真、遥感信息太空处理、地面移动终端推理等场景，助力实现李德仁院士提出“时空大模型”，推动国产人工智能走向星辰大海。
技术积淀与行业价值：以“全维度适配”锚定国产 GPU 发展新路径
风华3号实现的多个行业第一，绝非一日之功，是全体芯动人18年如一日持续努力奋斗、技术上的厚积薄发，为客户不断打磨赋能的成果。从自研IP到定制芯片，芯动人秉持低调务实的理念，不做市场炒作，坚持用产品说话，风华系列的不断迭代正是这一理念的生动体现：从2021年发布国内首款4K级智能渲染数据中心 GPU “风华 1 号”， 推动云游戏云桌面在互联网主流客户商用，到国内首款高清四屏显示桌面 GPU“风华 2 号”在信创桌面领域规模出货、市占率领先，已凭借过硬的产品力获得广大主流客户的认可，也让芯动 “风华” 系列构建起日益丰富并市场领先的产品矩阵。
在此基础上，“风华 3 号” 进一步加强大模型数据与全功能 GPU的协同能力，强化大模型场景适配和服务定制，生动诠释了新一代 GPU 的核心衡量逻辑：它不仅在 “存力，运力，算力和适配力” 上实现技术突破，更通过生态兼容、场景定制，让 “数据能高效流向算法，算法能精准服务场景”，通过 “数据 - 算法 - 场景” 的贯通，为不同行业定制化输送算力价值。这不仅是芯动的技术里程碑，更锚定了未来风华系列的发展路径，持续为千行百业提供高价值的智能化服务。
全方位布局：产品矩阵筑牢自主算力底座
作为一站式高端芯片赋能型领军企业，芯动科技在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力。本次发布会，不仅展示了风华系列 GPU 在计算领域的可喜成果，还展出了高端 DDR5 系列存储模组和MR DDR5 内存模组套片，这些产品是服务器内存模组升级的大市场核心高门槛品类，对芯片高速数模电路设计、时序延迟、信号完整性、功耗控制等核心指标要求极为严苛；同时亮相的，还有芯动高达120 通道 PCIe5/4 服务器交换芯片的预发布，亦是数据中心连接赛道的大市场刚需产品，其通道密度、交换延迟、高速信号传输稳定性等指标的突破难度在全球范围内处于较高水平，长期为海外巨头垄断。这些产品的推出，体现了芯动科技在高端存储与高速连接赛道的底层创新和产品攻坚能力，也使其构建起赋能服务器集群的完整产品矩阵，完成存力、运力、算力及适配力的协同布局，为数据中心集群提供深度赋能。
值得关注的是，芯动的旗舰“高性能计算IP三件套”，既驱动自身“风华”系列产品持续迭代领先，也为全球众多企业提供核心技术支撑，推动多款芯片底层创新形成合力。多名与会专家赞叹，芯动科技的技术布局正朝着 “中国的英伟达”和“中国的博通”方向迈进股票配资手机版下载，在关键领域对标国际先进水平，为国内数字经济发展筑牢坚实的技术底座，加速国产替代进程。
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